在调整 MultiCUT/MultiCUT-HP 时以下规则适用
T = 切割台，C = 切割衬垫 映射工作台面功能在切割衬垫的上面进行。
U = 铣切垫 工作台面参考功能在铣切垫的上面进行。
M = 要处理的材料 刀具高度调整在实际材料的上面或者在任何其 它"测试"材料的上面进行。 注意：此调整可在表面 U 和 M（而不是 C）上完 成，但我们建议前述的解决方案。
铣切时以下规则适用
在切割衬垫 (C) 上铣切： 为避免切割衬垫损坏，钻头的向下移动在切割衬 垫上方 2 毫米 / 0.08 英寸时停止。因此，在这种 情况下，不能铣穿材料。
刀具高度将遵循映射的切割台面。
在切割衬垫上面的铣切垫 (U)： 为了能够铣穿材料，铣切垫的厚度必需 > 2 毫米 / 0.08 英寸。 如果铣切垫的厚度 (U) < 5 毫米（0.2 英寸），则 刀具高度将遵循映射的切割台面。
在切割衬垫上面的坚硬铣切垫 (S)： 如果铣切垫 (S) 的厚度 > 5 毫米（0.2 英寸），则 铣切垫会被认为有点坚硬。
典型的铣切垫材料是 MDF，经铣切的面朝上。
在这种情况下，当铣切垫被认为坚硬时，测量 的工作台面参考值用于高度控制。
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